Yuqori tozalikdagi tantalni sepish maqsadi

Yuqori tozalikdagi tantalni sepish maqsadi

Yuqori samarali tantal purkash materiallari yupqa plyonkali qoplama, CD-ROM, bezatish, tekis panelli displey, funktsional qoplama va boshqa optik ma'lumotlarni saqlash sohalarida, avtomobil oynalari va me'moriy oynalar va boshqa shisha qoplama sanoatida, optik aloqa va boshqalarda qo'llanilishi mumkin. .
So'rov yuborish
Mahsulotni tanishtirish

In recent years, with the rapid development of the electronic information industry, sputtering targets for integrated circuits have also been greatly developed. Among the metal targets used to manufacture semiconductor chips, common sputtering targets are non-ferrous metals such as Ta Ti Al Co and Cu. Among them, the largest amount of metal sputtering targets for integrated circuit manufacturing is ultra-high purity aluminum (>99,999 foiz ) va ultra yuqori tozalikdagi alyuminiy qotishma maqsadlari va to'siq qatlamini püskürtmek uchun ishlatiladigan ultra yuqori tozalikdagi titan nishoni ultra yuqori tozalikdagi titanium nishonidir. LSIlarda metall o'zaro bog'liqlik elektromigratsiyasi asosiy nosozlik mexanizmlaridan biridir. Yuqori oqim zichligida alyuminiy sim elektromigratsiyaga moyil bo'lib, alyuminiy o'zaro bog'langan plyonkada protrusionlar va bo'shliqlar hosil bo'ladi va shu bilan integral mikrosxemalar ish samaradorligini va ishonchliligini pasaytiradi. Cu ning qarshiligi Alnikidan taxminan 35 foizga past, elektromigratsiyaga qarshilik ham kuchli; Va integral mikrosxemalarning yuqori miqyosda rivojlanishi bilan integratsiya darajasi tobora ortib bormoqda va chuqur submikron jarayonida interline va to'siq qatlamlari uchun püskürtme nishonlarini ishlab chiqarish uchun yuqori texnik talablar qo'yilmoqda ( dan kam yoki teng). 018um), mis asta-sekin alyuminiyni silikon gofretlarda metalllashtirilgan simlar uchun material sifatida almashtiradi, ultra yuqori tozalikdagi mis nishonlardan ko'proq foydalanish mumkin va erkak to'sig'ining mos ravishda püskürtülmesi yuqori toza tantal nishonidir.


Spuntter to'siqni qoplama materiali sifatida yuqori tozalikdagi tantal nishoni miqdori ortishi bilan uning maqsadli ishlashga bo'lgan talablari ham ortib bormoqda, masalan, kattaroq va kattaroq püskürtme nishonining o'lchami, mikroyapı qanchalik nozik va bir xil bo'lsa va hokazo. Shu sababli, purkash nishonlarini tayyorlash jarayoni bo'yicha tadqiqotlar asta-sekin e'tiborni tortdi. Hozirgi vaqtda yuqori tozalikdagi tantal purkash maqsadini tayyorlash jarayoni asosan eritish va quyish usuli va chang metallurgiya usulini o'z ichiga oladi:

1.Eritma va quyish usuli bilan yuqori tozalikdagi purkash nishonini tayyorlash


Eritma va quyish usuli hozirgi vaqtda tantal purkash maqsadlarini tayyorlashning asosiy usuli hisoblanadi, odatda tantal xom ashyosi eritiladi (elektron nurlari yoki yoylari, plazma eritish va boshqalar) zarb qilinadi va olingan ingotlar yoki blankalar qayta-qayta issiq zarb qilinadi, tavlanadi, va keyin dumalab, tavlangan va nishonga tamomlagan. Quyma tuzilmasini yo'q qilish uchun ingotlar yoki blankalar issiq zarb qilinadi, shunda gözenekler yoki segregatsiya tarqaladi, yo'qoladi va keyin ularni tavlanish orqali qayta kristallanadi va shu bilan to'qimalarning zichligi va mustahkamligini yaxshilaydi.


Maqsad yuqori sifatli plyonkalarni sochishi mumkinligini ta'minlash uchun, odatda, tantal purkash maqsadlariga yuqori talablar qo'yiladi va maqsadli materialning tozaligi qanchalik yuqori bo'lsa, plyonka sifati shunchalik yaxshi bo'ladi.


2. Chang metallurgiyasi bilan yuqori tozalikdagi tantal purkash maqsadini tayyorlash


Kukunli metallurgiya tomonidan yuqori toza tantal maqsadlarini tayyorlash usullari asosan issiq presslash, issiq izostatik presslash, sovuq izostatik vakuumli sinterlash va boshqalarni o'z ichiga oladi. Hozirgi vaqtda ko'proq keng tarqalgan chang metallurgiyasini tayyorlash uchun tantalni püskürtme maqsad usuli asosan issiq presslash va issiq izostatik presslash usuli hisoblanadi. , metall kukunining sirtini nitridlash orqali kislorod miqdori 300 mg / kg dan past bo'lgan tantal kukuni va azot miqdori 10 mg / kg dan past bo'lgan tantal kukuni olinishi mumkin, so'ngra qolipga yuklanadi, so'ngra sovuq presslangan shakllantirish va issiq izostatik presslash kalıplaması yoki boshqa sinterlash usullari, tozaligi 99,95 foiz yoki undan ko'p, o'rtacha don hajmi 50um dan kam yoki hatto 10um, tekstura tasodifiy va maqsadning yuzasi va qalinligi bo'ylab tekstura bir xil tantal nishoni.

 

buy High-purity tantalum sputtering target

Issiq teglar: yuqori tozalikdagi tantal purkash maqsadi, etkazib beruvchilar, ishlab chiqaruvchilar, zavod, moslashtirilgan, sotib olish, narx, kotirovka, sifat, sotuvda, stokda

So'rov yuborish

Bosh sahifa

Telefon

Elektron pochta

So'rov