Yarimo'tkazgichlar uchun tantal maqsadlari

Yarimo'tkazgich sanoatida tantal metall (Ta) hozirda asosan fizik bug 'cho'kishi (PVD) orqali to'siq qatlamlarini qoplash va shakllantirish uchun maqsadli material sifatida ishlatiladi. Ilm-fan va texnologiyaning jadal rivojlanishi bilan yarimo'tkazgich sanoatining rivojlanishi butun yuqori texnologiyali sanoatning yadrosi bo'lib, mamlakatning ilm-fan va texnologiya darajasi va innovatsion salohiyatining yuqori darajasining o'lchovidir, shuning uchun ba'zi mamlakatlar katta ahamiyatga ega. ning ahamiyati, u ham eng muhim texnologiya blokadasi hisoblanadi; yarimo'tkazgich texnologiyasining hozirgi chegarasi juda keng ko'lamli integral mikrosxemalar ishlab chiqarish texnologiyasidir. Yarimo'tkazgich chiplari sanoati metall purkash maqsadlarini qo'llashning asosiy sohalaridan biri bo'lib, shuningdek, yarimo'tkazgichli tantal maqsadlarining tarkibi, tashkil etilishi va ishlashi uchun eng yuqori talablarga ega bo'lgan sohadir. Xususan, yarimo'tkazgich chiplarini ishlab chiqarish jarayonini uchta asosiy segmentga bo'lish mumkin: gofret ishlab chiqarish, gofret ishlab chiqarish va chiplarni qadoqlash, shulardan ham gofret ishlab chiqarish, ham chiplarni qadoqlash uchun metall purkash maqsadlari talab qilinadi.

Yarimo'tkazgich chiplari uchun metall purkash maqsadlarining roli chipda ma'lumot uzatish uchun metall simlarni yasashdan iborat. O'ziga xos purkash jarayoni: birinchi navbatda, yuqori vakuum sharoitida yuqori tezlikda ion oqimidan foydalanish, mos ravishda har xil turdagi metall püskürtme nishonlarining sirtini bombardimon qilish uchun, har xil nishonlarning yuzasi atomlar qatlami bilan qatlamlarni yotqizadi. yarimo'tkazgich chipining yuzasida, so'ngra maxsus ishlov berish orqali, chip yuzasida yotqizilgan metall plyonka nano-darajali metall simga o'yilgan, bir-biriga ulangan yuz millionlab mikro-tranzistorlar ichidagi chip. chip ichidagi yuzlab million mikro-tranzistorlar bilan bog'langan va shu bilan signal uzatish rolini o'ynaydi.

Yarimo'tkazgich chiplari sanoatida ishlatiladigan metall püskürtme nishonlarining asosiy turlariga mis, tantal, alyuminiy, titanium, kobalt va volframning yuqori tozaligidagi püskürtme nishonlari, shuningdek, nikel-platina, volfram-titan va boshqa qotishmalarning qotishmalari kiradi. Alyuminiy va mis yarimo'tkazgichlarni ishlab chiqarish uchun asosiy jarayonlardir. Alyuminiy va mis simli jarayonning o'tkazuvchan qatlamini chip ishlab chiqarish, umuman olganda, alyuminiy simdan foydalanishdan yuqori bo'lgan 110nm gofret texnologiyasi tugunini, odatda titaniumli materialni to'siq qatlami plyonkasi sifatida ishlatish; 110nm gofret texnologiyasi tugunni mis simdan foydalanish ostida, odatda mis simning to'siq qatlami sifatida tantal materialidan foydalanadi. Chipni qo'llash stsenariysida mis va tantal materiallaridan va boshqa ilg'or jarayonlardan foydalanish kam quvvat iste'moliga erishish, hisoblash tezligini oshirish va boshqa ta'sirlar, shuningdek, 110 nm tugun jarayonidan yuqori alyuminiy va titanium materiallardan foydalanish zarurati. ishonchliligi va shovqin qarshiligini va boshqa ishlashni ta'minlash.

Yarimo'tkazgichli maqsadli materialni yetkazib beruvchi sifatida biz sizga yarim o'tkazgich tantal maqsadli materialining turli xil xususiyatlarini taqdim eta olamiz, bu haqda ma'lumot olishga xush kelibsiz!

Issiq teglar: yarimo'tkazgichlar uchun tantal maqsadlari, etkazib beruvchilar, ishlab chiqaruvchilar, zavod, moslashtirilgan, sotib olish, narx, kotirovka, sifat, sotuvda, stokda